为什么要smt贴片前进行pcb板烘烤，有哪些注意事项？

1.在实际贴片加工生产中对PCB进行烘烤是比较少见的操作，现今一般在打板完成之后都会对板子进行真空包装，从而避免了空气中水分对于线路板的影响。但是一些不是真空包装或者拆开包装后又长期存放的板子难免会与空气接触，长期暴露在空气中的线路板会受到水分的影响，从而导致线路板受潮。2.在SMT贴片加工前对PCB进行烘烤的主要目的就是祛湿除潮，如果没有这一步的话线路板在焊接加工的过程中一下进入200℃以上的回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊的过程中时，随着温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法即时从板子内逃逸出来，就很有可能撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象。3.并且在烘烤过程中也有需要注意的地方，比如说经过烘烤后的PCB发生了形弯曲，这样的板子在SMT贴片加工的锡膏印刷过程中会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。

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