脱模的好坏直接影响到印刷效果，一般全自动视觉印刷机都具有两种脱模方式：分别是“先起刮刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的电路板；以及“先脱模后起刮刀”，使用较薄电路板等。
SMT全自动錫膏印刷机从使用角度出发高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素，若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产，并需添加相应的操作人员，提高了使用成本。
焊膏在电子组装过程中的不同工艺阶段有不同的性能要求：使用前焊膏应具有较长的储存寿命，在一定时间内不发生化学变化，不发生焊料与助焊剂分离，不发生黏度变化，并且要求吸湿性小、低毒、无腐蚀性；印刷时应具有良好的印刷性能，包括顺利填充模板且无溢出，脱模顺利且不堵塞模板开孔或点涂管嘴；成型要好无重大形状缺陷，放置一段时间后不发生塌陷；具有较长的工作寿命，印刷后放置于常温下可保持在一定的时间内不变质。
回流焊接是应具有良好的润湿性能，焊料在母材上铺展良好；不发生飞溅现象，尽量减少焊接过程中产生的焊料球；焊后应具有良好的焊接强度，确保时间组装的可靠性；焊后残留物有良好的稳定性，绝缘且无腐蚀作用，且易于清洗。尤其是焊接过程中所需的要求，焊接过程中焊膏活化温度必须覆盖整个钎焊温度，一般从80℃开始发挥到冷却后180℃{无铅}或150℃{有铅}，整个变化过程中助焊剂焊后重量损失率可达94.48%。
从印刷工艺考虑，不同的产品组装密度和涂敷工艺，选择不同合金粒度和粘度的焊膏。焊膏颗粒度和粘度与可印刷性有很大关系，要使焊膏脱模顺利，焊料颗粒尺寸要遵从“三球定律”、最好遵从“五球定律”。
针对小型元件比较多的组装，应当采用颗粒度小的焊膏，目前一般选择3好或4号粉，而对于间距元件产品可以选择更细粉如5号粉，只是成本较高。无铅焊膏的物理性能评估内容一般包括合金颗粒度及形状、助焊剂含量、粘度、可印刷性、腐蚀性等等。
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