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1、元件坐标是根据图档导出CAD文件，即为坐标文件；2、生产中定位有两种，光学定位与机械定位，即是Mark定位与孔定位；3、贴片或插件设备识别的坐标都是相对坐标，都是CAD相对Mark或定位孔生成的。

很多人看到FPC贴片就头大，觉得FPC软板贴片不好贴。其实FPC贴片实际上只要掌握方法，其实贴起来也不是很难。预烘烤FPC材料容易受期，当受潮的FPC经高温性接后，会出现起泡分层而导致报废，所以通常要求FPC供应商在来料时真空包装。但是真空包装也并不是万无一失的，在贴片前最好对FPC进行预烘烤。预烘烤的条件设定需根据FPC的材料、FPC厚度、烘炉、烘烤托盘等综合考虑，经工程实验后再定下预烘烤...

  SMT贴片是电子元器件的根基元件之一，称为外面组装技巧，分为无引脚或短引线，是经由过程回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技巧，也是今朝电子组装行业里最流行的一种技巧。经由过程SMT技巧贴装更多更小更轻的元器件，使电路板完成高精密、小型化请求，这也就对SMT贴片加工技巧要求更高。一、smt贴片加工厂家锡膏必要留意的：1、恒温: 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2、出库:...

 smt贴片加工厂家在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么...

 自2014年以来，消费类的电子、小型设备化产物、车载类电子产物对大型贴片电阻发生了越来越多的需要。特别是汽车行业的电子需求，smt贴片加工厂家加工的产品明显增加，然则汽车的数据向新能源电动车偏向加剧成长，产生了对贴片加工的电阻需要。另外消费电子曾经在各个小领域的应用上，除对贴片电阻有着高功效，高需求以外，薄型化、小型化都是重要的亮点。2018年最小贴片电阻尺寸精密为01005.常用的贴片...

现在，我们除了传统的AOI、SPI设备进行了全面的升级，目前3Dspi、3DAoi、X-ray、选择性波峰焊等，更增加了smt上料防错料设备等。特别是这个防错料系统，我们会用它减少人为失误带来的相关品质问题。smt贴片加工防错料系统操作关键步骤：本系统可替代大部分人工SMT上料检查操作，防止人工带来的失误，如：1、系统一键导入贴片机工位表，自动比对系统BOM，识别备料清单有误，实发数量不足，...

　一：翘立　　铜铂两边大小不一，拉力不均；机器的预热升温速度过快；炉温设置不当；机器贴装的时候元器件偏移了；机器的轨道夹板不紧导致贴装时造成偏移；机器的头部产生晃动；印刷锡膏时锡膏偏移了；印刷锡膏时厚度不均匀；回焊炉内的温度分布不均匀；锡膏活性过强；这些都是会导致翘立的发生。   二：偏移　　smt贴片加工厂家加工时pcb板上的定位基准点不准确；网板的基准点和pcb板上的定位基准点没有对齐；...

SMT贴片加工是指把元件通过贴片机贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过回流焊进行焊接。SMT贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高质量等利益得到电子产品客户的高度好评。　　SMT贴片加工工艺的利益主要是贴片元件的体积只需传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%;SMT贴片加工易于完成自动化，进步出产功率，节约资料、动力、设备、人力、时间等，降低成本达...

SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺。金易达smt贴片加工厂家为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。　　SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。　　1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）、SMT贴片钢...

DIP插件（DualIn-linePackage），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP插件结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，...

　一、贴片失败　　1、贴片机在贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。　　2、拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。　　3、smt贴片加工厂家加工之前编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。　　4、如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。　　5、有污垢或在吸嘴...

SMT打样这个词语我敢相信很多人对于pcb打样是非常非常的陌生的，有的甚至可能都没有听说过这个SMT打样名词。　　那么金易达smt贴片加工厂家今天主要目的就是来了解和知道这个SMT打样究竟是个什么东西的。一样的我们得知道这个SMT打样是什么。pcb可谓是电子产品之母啊！在随着时代迅猛发展的今天，电子产品越来越多，那么呢pcb作为电子产品之母呢！它就发挥着很大的作用了。它广泛运用于通讯消费电...

任何一家smt贴片加工厂家，都会非常重视贴片机的维护与保养，我司建厂10年以来，在这方面从来都是谨慎细致，把定期的、及时的维护贴片机列为日常头等重要的工作项目之一。现在就来谈谈定期维护保养贴片机器工作的重要性。  贴片设备，其技术革新状况定会随着使用年限的增加而逐渐变差，各部机件的配合必然会产生不同程度的磨损和松动。机器内部润滑油的更换不彻底，气路里面含有的水分油污等，环境控制不当引起的灰...

在PCBA贴片加工行业，BGA封装元件贴片有一定难度，为确保高直通率，有经验的smt贴片加工厂家基本会考虑到以下操作要素：1.电路板做BGA前一定要烤板（2小时以上），因为印制板内一般都含有水分，BGA机对其局部加热后会变形。2.BGA芯片在焊接之前要去胶。热风枪对胶加热后，用尖镊子将胶刮去；芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力，以免刮伤印制板和刮断印制线。若胶较难去除，一般用香蕉水浸泡...

BOM物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。DIP封装（DualIn-linePackage）也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU...

1 问题的提出　　自1988年以来，中国广东省先后在三氯乙烯（Trichloroethylene）接触工人中发现以皮损（严重的药疹样皮炎）、发热、肝功能损害和浅淋巴结肿大为表现的病例过100例。因其发病特殊，后果严重，诊断不易，且发病机制尚未完全清楚，病因尚未完全确定，现有防治措施效果不太理想。这确是三氯乙烯职业危害遇到的新问题。　2 临床表现　　患者为接触三氯乙烯后30天左右，一般先发热、...

SMT贴片加工报价①SMT加工报价由板的复杂程度，订单数量，工艺要求等因素决定。②PCB丝印图：双面贴片需求类加工需要提供正反面的丝印图，通过丝印图我公司可以了解产品的元件分布状况。③BOM单：通过BOM单，可以更准确的计算出产品SMT加工点数。④订单数量：订单数量是影响价格的一个非常重要的因素，SMT贴片加工好比纸张印刷，都是机器自动化完成，订单量越大，价格越便宜。SMT贴片加工常规生产资...

在PCB背光系统的开发工作中，散热是个非常重要的研究课题，因为目前的LED在发光的同时会产生较多的热量，而这些热量会严重影响.LED的发光性能为了提高PCB背光系统的散热性能，两个方面可以考虑:提高单颗LED的散热性能。提高LED阵列的散热性能。金易达smt贴片加工厂家建议选择第二种方案来解决散热问题。为了改善LED阵列系统的散热性能。散热方法:使用风扇来增加背光系统周围空气的流速。减少从结...

　　电子行业的smt加工制造商和供应商依靠机器视觉AOI设备解决方案来解决最困难的制造和包装挑战，同时满足严格的安全和质量要求。视觉传感器，视觉系统和图像读取器可以满足电子材料，半导体，组件，集成电路（IC）封装和电子成品设备中最困难的应用需求。　　凭借卓越的视觉技术和坚实的硬件支持，机器视觉AOI设备可以消除缺陷，验证装配，跟踪和收集整个生产周期中的信息，从而帮助用户最大程度地提高质量，良...

　　PCBA测试是确保电路板PCBA加工品质的重要手段，PCBA测试通常包含FCT和ICT两种测试类型，金易达smt贴片加工厂家为大家介绍为什么FCT在PCBA测试中取代ICT成为趋势。　　PCBA板在交付给客户之前，必须经过严格的电气和性能测试。在PCBA测试中，FCT功能测试和ICT电气组件测试最为常见。在PCBA刚刚开始兴起时，ICT成为主流，包括现在许多大型电子设计公司，例如手机行业...

　　目检是SMT贴片加工后必须要进行的一道工序，目检主要是针对PCB元件及焊点的外观不良，及时对制程回馈问题，以改善SMT制程的良率，提升产品品质。金易达smt贴片加工厂家为大家介绍smt贴片加工后如何进行目检。　　一、smt贴片加工后目检的基本工作条件　　1.工作条件：温度：18℃至28℃，湿度：35％至75％；   2.操作对象：全部PCBA；　　 3.操作员：具有一定的通用SMT和DI...